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COB顯示屏作為是一種新興的LED顯示屏技術(shù)，它將發(fā)光芯片直接集成在PCB板上，而非傳統(tǒng)的SMD表貼封裝方式。相較于SMD封裝技術(shù)，華邦瀛P0.93COB顯示屏具有以下優(yōu)點(diǎn)：
1.視角更大，亮度更高：華邦瀛P0.93COB顯示屏中的LED芯片直接封裝在電路板上，因此可以更好地利用光能，從而實(shí)現(xiàn)更高的亮度。
2.防護(hù)能力更強(qiáng)：面板式封裝處理工藝, 有效保護(hù)發(fā)光芯片和內(nèi)部器件，讓屏體輕松應(yīng)對(duì)各種環(huán)境考驗(yàn)，提供360°全方位防護(hù)；COB集成封裝將發(fā)光芯片通過(guò)固晶封裝在PCB板上表面使用環(huán)氧樹(shù)脂或硅膠封裝獨(dú)有的面層噴涂材料防水防靜電抗劃傷,光滑平整。
3.更耐撞耐磨：解決了SMD運(yùn)輸、安裝、維修過(guò)程中外部磕碰掉點(diǎn)率較高的問(wèn)題；屏幕表面達(dá)1P65防護(hù)等級(jí)，防外力碰撞能力突出。
4.箱體更輕?。喝A邦瀛P0.93COB顯示屏的箱體厚度可以做到超薄，同時(shí)重量更輕，更易于安裝、拆卸、運(yùn)輸。
5.間距更小，清晰度更高：華邦瀛P0.93COB顯示屏可以輕易實(shí)現(xiàn)1.0mm以下點(diǎn)間距，點(diǎn)間距越小，顯示畫面越清晰，色彩更柔和細(xì)膩。因此，COB封裝顯示屏特別適合高端場(chǎng)合如演播廳、氣象報(bào)告廳等場(chǎng)所。
6. 封裝效率高、節(jié)約成本：P0.93COB顯示屏的COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點(diǎn)膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的物料費(fèi)。
7. 品質(zhì)優(yōu)勢(shì)：COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，視角大且易調(diào)整，減少出光折射的損失。而傳統(tǒng)的SMD封裝方式是將多個(gè)不同的器件分別貼在PCB板上，組成LED光源組件，存在點(diǎn)光、眩光以及重影的問(wèn)題。而且P0.93COB顯示屏COB顯示屏在拍照時(shí)沒(méi)有摩爾紋，長(zhǎng)時(shí)間觀看眼睛不會(huì)覺(jué)得累。
正因?yàn)镃OB封裝工藝比傳統(tǒng)的SMD工藝具有更長(zhǎng)壽、更穩(wěn)定、更節(jié)能、更清晰和更舒適這些特點(diǎn)，才讓華邦瀛COB顯示屏在會(huì)議、監(jiān)控、教育等應(yīng)用場(chǎng)景中得以迅速普及，未來(lái)，隨著技術(shù)的發(fā)展和市場(chǎng)的需求，華邦瀛COB顯示屏將會(huì)向高分辨率、柔性化、智能化和集成化方向發(fā)展，為人們的生活和工作帶來(lái)更多的便利和可能性。
